Fabricant
de Solutions
Électroniques
Solutions personnalisées
pour les nouveaux
procédés de fabrication
Développement de procédé pour les technologies nouvelles et existantes :
Si votre conception électronique nécessite des technologies de fabrication nouvelles ou modifiées, notre équipe d’ingénieurs C-MAC a fait ses preuves dans la mise en œuvre et la combinaison de diverses technologies de fabrication nouvelles et existantes.
Nous vous aidons à optimiser votre conception pour un procédé de qualité fiable grâce à notre large gamme de technologies existantes et à notre volonté d’inclure de nouveaux procédés de fabrication. C-MAC est votre fournisseur idéal de solutions unique (one stop shop) pour la conception de solutions électroniques de la prochaine génération. Vous pouvez compter sur nos services de conception pour l’optimisation des coûts (Design for cost) , de la fabrication (Design for manufacturing) et des tests (Design for test) pour obtenir des solutions de la plus haute qualité au coût le plus bas. Tout cela dans des usines certifiées pour les marchés de l’automobile, de l’aérospatiale et du médical. Nous disposons d’une longue et remarquable expérience dans les modules de puissance et de contrôle, les capteurs et l’électronique de surveillance.
Qualité
supérieure
Procédé de fabrication, essais/tests, inspection et traçabilité conformes aux normes IPC et aux principales normes du marché.
Capacités et innovations de pointe en matière de procédé de fabrication
Impression de films épais, soudure sélectif, montage en surface (SMT), collage de puces et de fils, soudure sous vide, assemblage de modules, scellement hermétique, enrobage et encapsulation.
Conception pour
la fabrication
Notre équipe d’ingénieurs et de spécialistes des procédés dispose d’une vaste expérience pour optimiser votre conception pour la fabrication (DFM: Design for Manufacturing).
Nos ingénieurs en solutions sont là pour vous aider
Relever les défis, trouver des solutions
Questions
fréquemment
posées
Vous pouvez les trouver dans notre aperçu des solutions, mais nous ne sommes pas limités à celles-ci.
Nous étudions le frittage, l’impression de circuits de nouvelle génération, l’intégration de modules de puissance, le câblage par rubans (Ribbon Wire Bonding).
En fonction des délais de livraison des équipements et des tests initiaux, cela peut prendre de 1 à 3 ans.
Nous pouvons fournir des services d’inspection automatisée (AOI) 2D et 3D, des rayons X, de test en circuit (ICT : In-Circuit-Testing) avec sondes mobiles (Flying prober) ou lit de clous (bed of nails) ainsi que des tests fonctionnels.
Automobile : IATF16949 ; Médical : ISO-13485 ; Aéronautique : EN 9100
Nous pouvons prendre en charge le câblage de fils d’or, d’aluminium, (Wire Bonding) etc., voir la section spécifique pour les capacités détaillées.
Nous pouvons fournir des mises en bandes et bobines (Tape & Reel) automatisés et non automatisés, des plateaux sur mesure, emballages dédiés etc.
Marchés
Actualités
