Fabricant
de Solutions
Électroniques
Assemblage de
Diodes (LED)
Fournir des assemblages de Diodes (LED) de haute qualité :
C-MAC a une grande expérience des solutions céramiques et à base de circuits imprimés pour l’éclairage par diodes (LED). Lorsque l’espace est limité et que la chaleur doit être évacuée, les solutions céramiques viennent à la rescousse.
La base en céramique assure une excellente dissipation de la chaleur et un transfert de chaleur uniforme tout en assurant une excellente adaptation du coefficient thermique de la puce et du substrat de la Diodes (LED). La réflectivité et l’isolation électrique du matériau de base sont également excellentes, ce qui permet d’obtenir une solution finale dont le coût est très compétitif par rapport aux solutions de circuits imprimés spéciaux. Nous traitons également un large éventail d’autres applications pour Diodes (LED), allant de simples substrats métallisés à des modules complexes refroidis à l’eau et intégrant des centaines de Diodes (LED) depuis un wafer.
Qualité
supérieure
Procédé de fabrication, essais/tests, inspection et traçabilité conformes aux normes IPC et aux principales normes du marché.
Procédés
de pointe
Impression de circuits en céramique, montage en surface (SMT) haute technologie, revêtement/Protection, divers types de cartes ; puce sur carte.
Conception pour
la fabrication
Nos équipes d’ingénieurs et de spécialistes des procédés disposent d’une vaste expérience pour optimiser votre conception pour la fabrication.
Nos ingénieurs en solutions sont là pour vous aider
Relever les défis, trouver des solutions
Questions
fréquemment
posées
Montage en surface SMT, au plomb, puce nue (bare die)
Veuillez contacter notre équipe d’ingénieurs, cela dépend du type de Diodes et du substrat.
Depuis les substrats céramiques et les circuits imprimés sur des substrats métallisés jusqu’aux modules complexes refroidis par eau.
Nous avons la capacité d’intégrer des centaines de diodes électroluminescentes nues.
Nous pouvons proposer des tests d’inspection automatisée (AOI) 2D et 3D, des tests aux rayons X, des tests en circuit (ICT : In-Circuit-Testing) avec sondes mobiles (Flying prober) ou lit de clous (bed of nails) ainsi que des tests fonctionnels.
Automobile : IATF16949 ; Médical : ISO-13485 ; Aéronautique : EN 9100
Nous pouvons prendre en charge le câblage de fils d’or, d’aluminium, (Wire Bonding) etc., voir la section spécifique pour les capacités détaillées.
Nous pouvons fournir des mises en bandes et bobines (Tape & Reel) automatisés et non automatisés, des plateaux sur mesure, emballages dédiés etc.
Marchés
Actualités
