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Assemblage de modules

Fabricant
de Solutions
Électroniques

Assemblage
de modules

Solutions clés
en main pour
l’assemblage de modules :

C-MAC propose des solutions clés en main pour l’assemblage de vos modules. Selon la nature du projet, nous pouvons effectuer le collage, la distribution de gel de protection (sous vide), l’assemblage mécanique, l’interconnexion (câblage de fils– Wire Bonding), le marquage (laser) à des fins de traçabilité et des tests et mesures approfondis.

 

Nous offrons également des possibilités pour les modules hermétiques et les modules de puissance : voir nos sections détaillées à ce sujet. Si les exigences de volume font de l’automatisation une option efficace, nous disposons des compétences en matière d’ingénierie et de procédé pour développer des lignes de production personnalisées en collaboration avec nos partenaires en automatisation.

Solutions clés
en main

Si vous ne trouvez pas de procédé existant qui corresponde à vos besoins de production, nous vous proposons des solutions

Procédé de
premier plan

Câblage de fils (Wire Bonding) et collage de puces (Die Bonding), soudure sélective, montage en surface (SMT) haute technologie, revêtement/protection, soudure sous vide, scellement hermétique.

Gestion de la chaîne
d’approvisionnement

Collaboration avec nos fournisseurs, compétitivité et fiabilité, expérience de la consignation de produits finis (Vendor Managed Inventory), la production à flux tendu (KANBAN), le juste-à-temps (JIT) et flexibilité pour s’adapter aux besoins spécifiques des clients.

Nos ingénieurs en solutions sont là pour vous aider

Relever les défis, trouver des solutions

Questions
fréquemment
posées

Oui, nous disposons d’un procédé de tropicalisaton sélective (conformal coating), mais aussi d’un revêtement (Globtop).

Nous pouvons proposer des tests d’inspection automatisée (AOI) 2D et 3D, des tests aux rayons X, des tests en circuit (ICT : In-Circuit-Testing) avec sondes mobiles (Flying prober) ou lit de clous (bed of nails) ainsi que des tests fonctionnels.

Automobile : IATF16949 ; Médical : ISO-13485 ; Aéronautique : EN 9100

Nous pouvons prendre en charge le câblage de fils (Wire Bonding) d’or, d’aluminium, etc., voir la section spécifique pour les capacités détaillées.

Nous pouvons fournir des mises en bandes et bobines (Tape & Reel) automatisés et non automatisés, des plateaux sur mesure, emballages spécialisés etc.

Marchés

Transports et
mobilité électronique
Aérospatiale
et défense
Industrie et
technologies propres
Technologies
médicales

Actualités