C-MAC a développé différentes solutions pour assurer à ses clients la plus haute qualité en matière de solutions hermétiques. La combinaison d’un substrat céramique avec une solution hermétique pour protéger le circuit de son environnement agressif est un choix judicieux.

La céramique étant étanche à l’air et aux liquides, le substrat peut faire partie du boîtier ; dans ce cas, un capuchon est soudé dans des conditions spécifiques sur l’unité avec un joint de soudure étanche à l’air et aux liquides. Il s’agit d’une solution économique et fiable. En réalisant cette opération dans un four de refusion sous vide, nous pouvons également garantir la présence d’un gaz inerte sous le boîtier, ce qui évitera l’humidité et donc la corrosion au fil du temps. Dans d’autres applications, le circuit est collé ou soudé dans un boîtier qui est fermé hermétiquement au laser dans une boîte/machine d’assemblage à gants après étuvage sous vide. À l’intérieur de la boîte, un mélange de gaz nobles est garanti pour assurer une longue durée de vie au circuit à l’intérieur en évitant toute humidité qui pourrait dégrader la pièce. La solution préférée pour le boîtier est souvent l’acier inoxydable, car ce matériau résiste bien aux milieux agressifs. D’autres solutions telles que l’aluminium et le KovarMD sont également possibles. Une autre solution pour un joint hermétique avec des pièces en céramique peut être un joint en verre, qui est durci à des températures plus élevées (400-600°C) afin d’assurer une interconnexion fiable sous des températures extrêmes. Cette solution est généralement utilisée pour fabriquer des capteurs de pression économiques et fiables ou pour sceller un capuchon en céramique sur un substrat.

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