L’assemblage sur circuits imprimés (PCBA) @ C-MAC est synonyme de technologie de pointe, d’équipements d’assemblage et d’inspection de circuits imprimés ultramodernes, de tests de qualité stricts et de procédés de fabrication structurés.

Nous avons une grande expérience de l’utilisation de la plupart des types de substrats, y compris circuit imprimé à fibre de verre (FR4), les matériaux flexibles (Flex Rigid Materials), le cuivre à liaison directe (Direct Bond Copper), le substrat métallique isolé (Insulated Metal Substrate) et, bien sûr, nos propres circuits en céramique à couche épaisse. Vous pouvez compter sur nos services de conception pour l’optimisation des coûts (“Design for cost) » , de la fabrication (“Design for manufacturing”) et des tests (“Design for test”) pour obtenir des solutions de la plus haute qualité au coût le plus bas. Tout cela dans des usines certifiées pour les marchés de l’automobile, de l’aérospatiale et du médical.

Qualité
supérieure

Des procédés
de pointe