Fabricant
de Solutions
Électroniques
Collage de puce
et câblage de fils
Partenaire expérimenté
pour le collage de puces
et de câblage fils
25 ans d’expérience combinés à un équipement de pointe font de nous le partenaire idéal pour tous vos projets nécessitant le collage de puces et de câblage de fils.
Nous pouvons effectuer le collage de puces et de câblage de fils sur des substrats de circuits imprimés (PCB), le cuivre à liaison directe (DBC) ou céramiques, mais aussi interconnecter votre carte électronique avec le boîtier de votre module si nécessaire. Il est également possible d’ajouter un boîtier hermétique (céramique ou métal). En fonction de votre application, nous pouvons utiliser des fils d’or (Au) ou d’aluminium (Al). Les exigences électriques déterminent l’utilisation d’un fil fin ou épais. Si nécessaire, nous pouvons protéger les puces et les fils de liaison avec une couche de finition (époxy ou silicone) ou un gel de silicone souple. Nous pouvons réaliser tous ces procédés dans le cadre de nos certifications pour les marchés de l’automobile, de l’aérospatiale et du médical.
25 ans
d’expérience
Combinées à un équipement de pointe, elles font de nous votre partenaire idéal pour le collage de puces (Die bonding) et de câblage de fils.
Procédé de
premier plan
Nous pouvons coller à la fois l’or et l’aluminium, les fils minces et les fils en tôle et protéger vos puces.
Gestion de la chaîne
d’approvisionnement
Collaboration avec nos fournisseurs, compétitivité et fiabilité, expérience de la consignation de produits finis (Vendor Managed Inventory), la production à flux tendu (KANBAN), le juste-à-temps (JIT) et flexibilité pour s’adapter aux besoins spécifiques des clients.
Nos ingénieurs en solutions sont là pour vous aider
Relever les défis, trouver des solutions
Questions
fréquemment
posées
Fil d’or de 18 à 50 µm de diamètre ; collage de billes à billes; point sur bille ; collage sécurisé ; grande surface (12″x6″) ; accès en profondeur.
Fil d’aluminium de 18 à 50 µm de diamètre ; l’intégration du contrôle qualité dans le procédé (PIQC (Process Integrated Quality Control) ; E-box pour une mise en place contrôlée.
Fil d’aluminium de 125 à 500 µm de diamètre ; ; l’intégration du contrôle qualité dans le procédé (PiQC Process Integrated Quality Control); Toutes les données du process sont stockées.
Les circuits imprimés (PCB), le cuivre à liaison directe (DBC : Direct Bond Copper)DBC ou substrats céramiques, mais aussi cartes électroniques d’interconnexion avec le boîtier du module.
Nous pouvons fournir des services d’inspection automatisée (AOI ) 2D et 3D, de Rayons X.
Automobile : IATF16949 ; Médical : ISO-13485 ; Aéronautique : EN 9100
Marchés
Actualités
