{"id":4123,"date":"2024-01-18T08:13:02","date_gmt":"2024-01-18T08:13:02","guid":{"rendered":"https:\/\/cmac.com\/solution\/power-module-assembly\/"},"modified":"2024-11-07T15:06:21","modified_gmt":"2024-11-07T15:06:21","slug":"power-module-assembly","status":"publish","type":"solution","link":"https:\/\/cmac.com\/fr\/solution\/power-module-assembly\/","title":{"rendered":"Assemblage de module d\u2019alimentation"},"content":{"rendered":"

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Fabricant
\nde Solutions
\n\u00c9lectroniques<\/h1>\n

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Assemblage de module
\nd’alimentation<\/h2>\n

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Experts en fabrication
\nde solutions d’\u00e9lectronique
\nde puissance :<\/h3>\n

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Les modules de puissance peuvent \u00eatre bas\u00e9s sur des substrats de cuivre \u00e0 liaison directe (DBC\u202f: Direct Bond Copper), de m\u00e9taux bras\u00e9s sur c\u00e9ramique (AMB\u202f:Active Metal Brazed substrates) le substrat m\u00e9tallique isol\u00e9 (IMS\u202f: Insulated Metal Substrates), les circuits imprim\u00e9s (PCB) ou la couche \u00e9paisse sur c\u00e9ramique (Thick film). Les substrats \u00e0 couche \u00e9paisse sont produits en interne, les autres supports proviennent de sources qualifi\u00e9es sur le march\u00e9. Nous utilisons aussi bien des composants discrets que la technologie de collage de puces (Die bonding) et de c\u00e2blage de fils et (Wire Bonding). C-MAC dispose de 2 lignes enti\u00e8rement automatis\u00e9es pour la soudure sous vide de cartes c\u00e9ramiques simple face (DBC, AMB, film \u00e9pais). Toutes les options de fils \u00e9pais en aluminium sont disponibles, allant de 125\u00b5m \u00e0 500\u00b5m. C-MAC peut fournir des produits semi-finis (cartes assembl\u00e9es sans bo\u00eetier, qui sont exp\u00e9di\u00e9es dans des plateaux d\u00e9di\u00e9s au client) ainsi que des modules complets finis et test\u00e9s. Les applications sont bas\u00e9es sur des transistors (mosfets) de technologie classique Si (silicium), GaN (nitrure de gallium) ou SiC (carbure de silicium), en fonction des besoins du client. Plus r\u00e9cemment, nous avons \u00e9galement investi dans de nouvelles lignes de soudure s\u00e9lectif afin de prendre en charge de nouvelles conceptions de convertisseurs de puissance utilis\u00e9s pour diverses applications d’e-mobilit\u00e9. [\/vc_column_text][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][vc_empty_space height=\u00a0\u00bb37px\u00a0\u00bb][vc_empty_space height=\u00a0\u00bb100px\u00a0\u00bb el_class=\u00a0\u00bbdeskonly\u00a0\u00bb][vc_empty_space height=\u00a0\u00bb100px\u00a0\u00bb el_class=\u00a0\u00bblargedeskonly\u00a0\u00bb][\/vc_column][\/vc_row][vc_row el_class=\u00a0\u00bbglobal row-10 solutions large-grid\u00a0\u00bb][vc_column el_class=\u00a0\u00bbouter-col-1″][vc_row_inner el_class=\u00a0\u00bbinner-row-0 grid\u00a0\u00bb][vc_column_inner el_class=\u00a0\u00bbinner-col-1″][vc_column_text]\n

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